
해성디에스 기업 정보
해성디에스는 반도체 패키징 공정에서 필수적인 구조재료인 리드프레임(Lead Frame)과 패키지 기판(Package Substrate)을 주요 제품으로 제조 및 판매하는 반도체 부품 전문 제조기업입니다. 전 세계 반도체 시장의 발전을 선도하며 미래 산업을 위한 그래핀(Graphene) 등의 신기술 개발에 적극 투자하고 있습니다. 본사는 경남 창원시 성산구 웅남로 726에 위치해 있습니다.

주요 사업
- 반도체 Substrate (패키징 재료)
- 신기술

최신 동향 및 이슈
- 주요 전시회 참가 및 기술력 공개
- DDR5 관련 실적 개선 기대
- 차량용 반도체 및 전기차 시장 대응

재무 및 경영 현황

최신기사 및 요약

차트 기술적 분석
주가전망 및 투자전략
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